近几年，受地缘摩擦持续影响，全球半导体市场格局愈发复杂多变。在此背景下，“国产替代”已成为当前 FAB（晶圆厂）领域的核心关键词。
在芯片产业全链条中，芯片设计环节固然技术壁垒高，但从产业根基与自主可控角度看，芯片制造才是决定行业命脉的重中之重。基于此，深入探究FAB领域国产替代的发展历程、当前进展，以及一线工程师对当下市场的认知与判断，具有重要的现实意义。
目前国内发展基本情况
从当前国内半导体设备行业的国产化进程来看，各环节国产化率存在显著差异：其中去胶设备的国产化率相对较高，而刻蚀、清洗、CMP、PVD 等其他关键环节的国产化率均处于较低水平。在高端制程设备领域，市场仍由国外头部企业主导；国内头部厂商如北方华创、中微公司等，已在各自擅长的细分设备领域深耕布局，构建起一定的竞争壁垒。
具体从各个环节来看：
前道工艺设备（晶圆制造）
光刻机：2024年国内光刻机市场规模超400亿元，但国产化率仅2.5%，ASML、Nikon、Canon引领全球，国内中低端制程（如90nm~65nm）已初步量产，但高端领域（28nm以下）仍高度依赖进口； 刻蚀机：国内刻蚀设备国产化率约为20%~30%，LAM、TEL、AMAT引领全球，国内主要包括中微公司和北方华创； 薄膜沉积设备：国产化率约为22.7%，AMAT、LAM、TEL引领全球，国内主要包括北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海等； 离子注入机：国产化率低于5%，长期被AMAT和Axcelis垄断，国内主要包括凯世通（万业企业旗下）等； 化学机械抛光（CMP）设备：国产化率约为16.5%，AMAT、Revasum、Ebara引领全球，国内主要包括华海清科等； 清洗设备：国产化率约35%，DNS、TEL、KLA、LAM引领全球，国内主要包括盛美上海、至纯科技等； 测量与检测设备：国产化率不足5%，长期被KLA、AMAT、日立等垄断，国内40余家企业多集中于低端市场，高端设备因核心零部件禁运、研发周期长等问题进展缓慢，国内主要包括中科飞测等； 热处理设备：国产化率在20%~25%之间，AMAT、TEL引领全球，国内主要包括北方华创和屹唐半导体。展开剩余63%后道工艺设备（封装与测试）
划片机：国产化率在10%~20%之间，日本Disco占据份额高达70%，国内主要包括光力科技、德龙激光、大族激光； 晶圆减薄机：国产化率在5%~10%之间，日本DISCO和东京精密合计市占率（CR2）达70%左右，国内主要包括华海清科等； 引线键合机：国产化率约20%~30%，美国K&S（库力索法）、ASMPT占据全球80%以上市场份额，国内主要包括中电45所、北京创世杰、奥特维等； 探针台：国产化率在20%左右，东京精密、东京电子主导全球市场，国内主要包括矽电股份； 测试机：国产化率在25%左右，泰瑞达、爱德万、科休主导全球，国内主要包括广立微、华峰测控、长川科技等； 分选机：国产化率在35%左右，科休、爱德万、ASM主导全球，国内主要包括长川科技、金海通、上海中艺、格朗瑞等。制造软件
制造类EDA：由Synopsys、Cadence、Siemens EDA主导全球市场，我国方面，掩膜版校准包括培风图南、东方晶源、全芯智造、华大九天，光学临近校正包括培风图南、东方晶源、国微芯，工艺仿真包括培风图南，器件仿真包括培风图南，良率分析包括培风图南、广立微，值得注意的是2024年，国家大基金相继投资九同方、鸿芯微纳、全芯智造和行芯科技4家EDA企业； CIM：AMAT和IBM两家公司主导全球，国内主要包括喆塔科技、赛美特、哥瑞利、上扬软件、芯享科技、铠铂科技、格创东智、华经信息。工程师的态度
某工程师表示，FAB国产替代在短期内发展态势向好，但随着国内FAB厂房建设数量减少及生产运营逐步稳定，国产厂商间的市场竞争将愈发激烈。尽管国产化已成为行业发展趋势，但国内相关领域存在“一哄而上”的发展特点，未来一定会出现大规模洗牌。这种洗牌与新能源汽车行业类似，FAB领域当前虽企业数量众多，但经过市场竞争后将筛选出头部企业，借助外部制裁带来的发展窗口期，若能培育出优质国产替代企业，便具有行业价值。
以具体领域为例，除几家具有长远的多种设备规划的企业外，检测设备领域已有中科飞测、东方晶源等大型企业，同时存在大量小型AOI设备厂商；即便是技术难度较高的EPI设备领域，国内也已有五至六家企业布局，曾出现企业为推动自家设备官宣验证成功，频繁协调获取wafer以开展实验的情况。软件领域作为轻资产行业，相关国产企业数量已接近200家。
另一位工程师的观点则相对极端，认为当前国内半导体设备领域已无创业机会，各细分赛道均被头部企业占据，半导体材料领域的创业机会也已趋近于无。之所以AOI设备厂商数量多的原因，在于光学与运动模块可完全外包、对产品品质影响较小且受国产化政策推动。国内表现较好的AOI企业多与科磊存在关联，公开可查的已有四五十家，私下数量更多。此外一些厂商已经开展价格竞争，且混合键合等领域较少采用国产设备。
一位在FAB厂的工程师表示，半导体设备进入FAB厂的流程极为严谨，因其直接关系到整条产线的稳定性与产品良率，通常需经历漫长的验证周期。一旦设备通过验证并投入使用，厂商一般不会轻易更换，绝非可“批量拿下”的简单事项，尤其是头部FAB厂，设备更换更可能引发“牵一发而动全身”的连锁影响，需格外谨慎。在国外厂商拥有很高壁垒的背景下，即便一些企业可能在某些特定工艺或客户合作中取得突破，短期内也难以全面超越国内大部分头部厂商在众多产品线中的优势地位。
半导体设备研发不仅需要投入巨额资金，还需耗费漫长的时间积累技术与经验。行业的健康发展，离不开企业踏实开展研发、积极推进合作的态度与行动，也期待国产半导体设备行业能摒弃浮躁，在技术突破与市场竞争中实现真正的健康、可持续发展。
而另一位从业人员则称，相较于当前聚焦FAB设备国产替代，更应关注3D封装对设备与材料产生的新需求，例如hybrid bonding相关领域。
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